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倫元投顧盤後-法人翻多是大漲主因

鉅亨網/鉅亨台北資料中心 2013.07.11 00:00
◆盤勢分析

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)發布最新預估,明年全球半導體晶片設備支出達430.98億美元,較2013年大幅成長21%。其中,台灣比重仍占四成,且幾乎都由台積電(2330)包辦,台灣半導體業明年仍將持續擴張。SEMI表示,半導體設備資本支出在連續兩年保守對待後,明年將大幅成長,由今年的362.9億美元增加到439.8億美元。

晶圓代工廠台積電6月合併營收新台幣540.28億元,年增24.3%,連續3個月合併營收創歷史新高紀錄,今天股價應聲走揚,持續邁向填息。台積電第2季合併營收1558.86億元,接近營運高標的1560億元,季增17.4%。台積電董事長暨總執行長張忠謀日前表示,下半年景氣可望優於上半年,台積電18日將舉行法人說明會,在後市持續看好下,台積電挾業績持續吸引買盤,半導體族群大漲帶動指數大漲167點,成交量放大至1083億站回季線關鍵,季線為法人多空的分手嶺,站回季線代表趨勢扭轉為多方掌控,法人翻多是指數大漲的主因。

展望後市,台股將進入財報公佈時期,也是財報決定股價的重點,六月營收高成長仍以營建股為最明顯方向,可留意股價低估而獲利高成長的方向,作資金聚焦的重點。

蔡宗園分析師

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