國際半導體設備材料產業協會（SEMI）發布最新預估，明年全球半導體晶片設備支出達430.98億美元，較2013年大幅成長21%。其中，台灣比重仍占四成，且幾乎都由台積電（2330）包辦，台灣半導體業明年仍將持續擴張。SEMI表示，半導體設備資本支出在連續兩年保守對待後，明年將大幅成長，由今年的362.9億美元增加到439.8億美元。
晶圓代工廠台積電6月合併營收新台幣540.28億元，年增24.3%，連續3個月合併營收創歷史新高紀錄，今天股價應聲走揚，持續邁向填息。台積電第2季合併營收1558.86億元，接近營運高標的1560億元，季增17.4%。台積電董事長暨總執行長張忠謀日前表示，下半年景氣可望優於上半年，台積電18日將舉行法人說明會，在後市持續看好下，台積電挾業績持續吸引買盤，半導體族群大漲帶動指數大漲167點，成交量放大至1083億站回季線關鍵，季線為法人多空的分手嶺，站回季線代表趨勢扭轉為多方掌控，法人翻多是指數大漲的主因。
展望後市，台股將進入財報公佈時期，也是財報決定股價的重點，六月營收高成長仍以營建股為最明顯方向，可留意股價低估而獲利高成長的方向，作資金聚焦的重點。
蔡宗園分析師
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