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日月光Q2封測出貨 可達高標

中央社/ 2013.07.08 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北8日電)法人預估,封測大廠日月光第2季IC封裝測試與材料出貨,可達到原先預估季增11%到14%高標區間。

法人表示,日月光6月IC封測與材料出貨,通訊類IC應用表現相對強勁。

展望第3季,法人預估日月光IC封測及材料出貨,仍可較第2季維持成長態勢。

從產品線來看,法人表示,第3季通訊類IC封測出貨表現可續強;工業用、汽車電子及消費電子類IC封測量持穩;分離式元件封裝出貨穩定;電腦應用IC封測出貨相對偏弱。

日月光先前預估下半年業績可逐季成長,第3季會比第2季好,第4季會比第3季好;今年成長幅度表現可優於封測產業平均水準。市場預估日月光今年業績較去年成長幅度,起碼9%以上。

日月光先前表示,PC產業雖然低迷,但全年仍有一定數量,另外行動裝置等品牌廠商將陸續推出新品,有助半導體後市表現。

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