矽品自結6月合併營收較5月59.78億元微增0.4%，比去年同期53.87億元成長11.4%。矽品自結6月合併營收超過60億元大關，續創2009年10月以來單月高點。
法人表示，矽品6月通訊、消費電子、電腦等應用封測出貨，呈現全面性成長。
矽品4到6月自結合併營收176.01億元，較第1季138.19億元大幅成長27.3%。
法人表示，矽品第2季智慧型手機、平板電腦和遊戲機應用晶片封測量同步成長；矽品第2季合併營收是2008年第3季以來高點。
累計今年前6月矽品自結合併營收314.2億元，較去年同期316.63億元微降0.77%。
展望第3季，法人表示由於矽品第2季業績基期較高，預估第3季業績較第2季成長幅度，大約在1成左右；第3季仍須觀察中國大陸中低階智慧型手機和平板電腦庫存調節狀況。
展望下半年封測應用動能，矽品先前表示，第3季智慧型手機、平板電腦和遊戲機應用，將是封測產業主要營運動能；第4季目前看來客戶預估訂單仍旺。
從產品線來看，法人表示，目前矽品打線封裝(WB)稼動率滿載，晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和測試維持高稼動率。
矽品董事長林文伯先前預估，半導體產業下半年表現可比上半年好，高階封測需求可逐季成長，下半年蘋果產品零組件備料，高階晶圓代工供不應求，後段封測產能也供不應求，半導體市場下半年前景可向上。