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矽品Q2合併營收 季增27%

中央社/ 2013.07.05 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北5日電)IC封測大廠矽品自結6月合併營收新台幣60.02億元,創2009年10月以來單月高點;4到6月自結合併營收176.01億元,季增逾27%,是2008年第3季以新高。

矽品自結6月合併營收較5月59.78億元微增0.4%,比去年同期53.87億元成長11.4%。矽品自結6月合併營收超過60億元大關,續創2009年10月以來單月高點。

法人表示,矽品6月通訊、消費電子、電腦等應用封測出貨,呈現全面性成長。

矽品4到6月自結合併營收176.01億元,較第1季138.19億元大幅成長27.3%。

法人表示,矽品第2季智慧型手機、平板電腦和遊戲機應用晶片封測量同步成長;矽品第2季合併營收是2008年第3季以來高點。

累計今年前6月矽品自結合併營收314.2億元,較去年同期316.63億元微降0.77%。

展望第3季,法人表示由於矽品第2季業績基期較高,預估第3季業績較第2季成長幅度,大約在1成左右;第3季仍須觀察中國大陸中低階智慧型手機和平板電腦庫存調節狀況。

展望下半年封測應用動能,矽品先前表示,第3季智慧型手機、平板電腦和遊戲機應用,將是封測產業主要營運動能;第4季目前看來客戶預估訂單仍旺。

從產品線來看,法人表示,目前矽品打線封裝(WB)稼動率滿載,晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和測試維持高稼動率。

矽品董事長林文伯先前預估,半導體產業下半年表現可比上半年好,高階封測需求可逐季成長,下半年蘋果產品零組件備料,高階晶圓代工供不應求,後段封測產能也供不應求,半導體市場下半年前景可向上。

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