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半導體業:引進外陸籍高階人才

中央社/ 2013.07.05 00:00
(中央社記者黃巧雯台北5日電)半導體產業今天向經濟部建議,現行員工分紅費用制度對技術人才欠缺誘因,盼政府重新檢討,同時呼籲放寬引進外籍與陸籍高階白領技術人才。

經濟部長張家祝今天前往竹科與半導體產業座談,會中聚焦放寬引進外國(含中國大陸)高階白領技術人才、重新檢討會計法員工分紅費用化制度、籲政府正視中國大陸政策性補貼扶植半導體業、提前布局發展5G等議題。

由於近年來半導體業人才遭大陸、韓國挖角,流失情況日趨嚴重,產業界希望政府能放寬引進外國(含中國大陸)高階白領技術人才,同時希望能將外籍白領及藍領人才管理規範做切割。

產業界更反映,員工分紅費用化制度對技術人才欠缺誘因,希望能重新檢討,更有業者形容員工分紅費用化的制度是「竹科的痛」。

經濟部表示,將整合產業界意見,提出具體解決方案後,進行跨部會協調。

值得注意的是,業界盼政府正視中國大陸政策性補貼扶植半導體業、韓國則是透過上中下游整合的現象,希望政府能推出更好政策,協助產業發展。

另外,行政院政務委員張善政日前拋出政府、業界必須開始思考如何發展5G的想法,產業界今天疾呼,4G已經落後,呼籲政府提前布局。

張家祝回應,將在行政院會時提出上述議題,與其他單位共同討論。

根據工業局統計資料,國內半導體產業2012年產值達到新台幣1.54兆元,其中IC設計、晶圓代工、IC封測等3項半導體次產業都位居全球前3名。

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