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竹科的痛!半導體業盼放寬高階白領、檢討員工分紅費用化

NOWnews/ 2013.07.05 00:00
記者曹逸雯/台北報導

經濟部長張家祝今(5)日與國內半導體產業業者座談會,業者希望政府開放並放寬引進外國、包含大陸在內的高階白領技術人才,並重新檢討員工分紅費用化制度,並建議政府應提前布局發展5G(第5代移動通訊技術)。

經濟部長張家祝今日前往竹科與半導體業者座談,包括台積電、聯電、聯發科、日月光、矽品、瑞昱、鈺創等大廠都派高階主管參與,根據經濟部官員會後的轉述,今日會議聚焦國內高階白領技術人才逐漸流失等問題,張家祝也相當關切。

業者強調,員工分紅費用化自2008年實施至今,半導體業人才流失情況愈來愈嚴重,業者甚至直言,這是「竹科的痛」,尤其隨著這幾年大陸、韓國等國大力發展半導體業,並對全球技術人才招手,已威脅到國內半導體廠商,因此期盼政府能重新檢討。

與會業者表示,台灣半導體產業鏈完整,上、中、下游分工細密,目前在全球仍位居領導地位,但這幾年包括大陸、日本、韓國等可說都是傾國家政府之力發展半導體業,例如韓國的超大型集團進行上中下游整合,大陸則是透過政策性補貼的方式大力扶植,目標是快速提升全球市占率,在在都嚴重威脅台灣業者,台灣半導體業已進入「關鍵時刻」。

業者指出,更重要的是,台灣本土人才缺乏,但當前國內業者對外國高階技術白領人才的引進卻仍相當困難,由於大陸和台灣在語言上溝通容易,希望政府能放寬大陸高階人才來台工作,以利業者的全球化布局。

面對台灣高科技人才流失問題,張家祝也認為不容忽視,表示將責成工業局等單位進行檢討,整合產業界意見後,再提出具體解決方案,進行跨部會協調,以解決產業界人才不足的困境,提升產業競爭力。

今日會議,半導體業者除表示希望開放並放寬引進外國(含大陸)高階白領技術人才、重新檢討員工分紅費用化制度外,也希望正視大陸政策性補貼扶植半導體業的情況,期盼政府提出因應作為;同時建議政府應提前布局發展5G(第5代移動通訊技術)

根據工業局統計資料,國內半導體產業2012年產值達到1.54兆元,其中IC設計、晶圓代工、IC封測三項半導體次產業都位居全球前3名。

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