柏承科技在台灣桃園廠以生產PCB的樣品板為主，其樣品板的生產除多層板之外，並且涵蓋到Any Layer的HDI板樣品板；同時以柏承科技多年從事樣品板生產的效率及交貨日程準確度，一直是柏承科技組織內最賺錢的一個單位。
至於柏承科技投入在中國大陸市場廣東省惠陽及江蘇省昆山的中大量多層校及HDI板生產線，在目前惠陽廠仍以多層板為主，主要應用端在於網通及電源供應器，柏承主管強調，目前台商在中國大陸的PCB多層板廠所面對的大陸PCB廠在價格競爭的挑戰十分巨大，在柏承惠陽廠進行嚴格控制成本之後，不再追求高營收，並已收到出現利潤的效果。
至於柏承的昆山廠，目前包括生產可達4階雷射的HDI板及傳統多層板；但在過去因海外客戶結構的不理想，造成沒有出色的獲利出現，目前柏承繼廣東惠陽廠的獲利之後，已著手進行昆山廠的體質調整，從成本控管一直到接單結構一路加以調整，也期望能收到獲利的效果。
柏承科技5月營收3.04億元，為今年單月的新高，柏承科技認為，6月因季底盤點的因素造成出貨的阻撓，6月營收轉低於3億元的水準。