而牧德科技2013年第2季營收並以2.18億元改寫歷史新高，較2013年第1季的1.5億元成長45.2%；牧德2013年1-6月營收為3.69億元，較去年同期的2.2億元成長67.54%。
牧德科技對於去年盈餘分派1元股票股利及2.75元現金股息，合計3.75元的股利訂7月12日除權息交易。
2013年以來來自IC載板檢測精密度需求一再提高，大幅推升光學檢測(AOI)廠商的業績走揚，牧德科技除今年加碼1.66億元購置新竹廠辦之外，也計畫在今年第4季推出外觀檢測設備上市，將對於其業績的挹注極大。同時，牧德科技的訂單能見度極高，而牧德也正在成為PCB軟、硬板及IC載板等產品一條龍檢測設備廠，同時將再進一步跨入玻璃檢測的新領域。
牧德科技除因應目前各PCB軟硬板廠及IC載板的採購新型檢測設備的需求上，除了擴廠、設備的汰舊換新及以自動化設備補助人力不足之外；更重要的驅動因素在於因應新製程之所需，如目前新的CSP載板產品，其線寬及線距大幅縮小，生產廠商為因應新產品的製程所需，也不得不加速進行新的、自動化的AOI設備因應。
目前的各PCB廠年度資本支出都有增加，如欣興電子(3037-TW)預計在2013年的資本支出已提出高達100-110億元的高目標；而健鼎科技(3044-TW)今年的資本支出達40億元，主要在於增購中國大陸湖北省仙桃廠的設備。