一、本公司於民國102年6月18日股東常會決議通過，以盈餘轉增資發行新股1,990,770股，每股面額新台幣10元，業經行政院金融監督管理委員會102年7月2日金管證發字第1020025564號函核准在案。二、茲依照公司法第273條第2項之規定，將增資發行新股有關事項公告如下：(一)公司名稱：律勝科技股份有限公司(二)所營事業：1.電子零組件製造業2.研究、開發、製造及銷售下列產品：(1).超薄軟性印刷電路板材料。(2).無接著劑型軟性印刷電路板材料。(3).薄膜覆晶(Chip On Film；COF)軟性基板。(4).LED照明設備。(三)原發行股份總額及每股金額：本公司登記資本額為新台幣1,000,000,000元整，分為100,000,000股；實收資本額為新台幣820,204,360元整，分為82,020,436股，每股金額新台幣10元整。(四)本公司所在地：台南市善化區南科九路8號。(五)公告方法：公告於公開資訊觀測站。(六) 董事及監察人之任期：董事七人(含獨立董事二人)，監察人三人，任期均為三年，連選均得連任。(七)增資後股份總額及每股金額：本次增資後實收資本額為新台幣840,112,060元整，分為84,011,206股，每股金額新台幣10元整。(八)本次發行新股總額及發行條件：1.以民國101年度可供分配盈餘中提撥股東股票紅利新臺幣19,907,700元，發行新股1,990,770股。2.本次增資發行新股，原股東按增資配股基準日股東名簿所載持有股數比例計算，股東紅利每仟股無償配發24.731771股，配發不足一股之畸零股，股東可自行於增資配股基準日起5日內至股務代理機構辦理拼湊，未辦理拼湊或拼湊後仍不足一股者，依公司法第240條規定按面額折發現金至元為止，並授權董事長洽特定人按面額承購。3.新股之權利義務與已發行之普通股股份相同。(九)增資計劃用途：充實營運資金，以因應營收之成長。(十)增資股票俟呈奉主管機關核准變更登記三十日內採無實體發行以帳簿劃撥方式交付，屆時除另行公告外並分函通知各股東。三、除前述盈餘轉增資外，本次另分派現金紅利新台幣20,123,612元整，每股配發0.25元現金紅利發放至元為止(元以下捨去)，匯費及郵資由股東自行負擔，並訂102年8月9日為現金股息發放日。四、本公司訂定102年7月23日為除息暨除權增資配股基準日，依公司法第165條規定，自民國102年7月19日至102年7月23日止，停止股票過戶，凡持有本公司股票尚未辦理過戶者，務請於民國102年7月18日下午五時前（郵寄過戶者，以郵戳日期為準）逕洽本公司股務代理機構台新國際商業銀行股務代理部（台北市建國北路一段九十六號地下一樓，電話：(02-25048125）辦理過戶手續，俾享受配股之權利。五、特此公告