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晶技Q3業績 估增兩位數

中央社/ 2013.07.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2日電)法人預估,石英元件廠晶技第3季業績,可較第2季成長兩位數,第3季高階智慧手機新品拉貨效應明顯,基地台應用穩定成長。

展望第3季,法人表示,美系智慧型手機和平板電腦新品拉貨效應可望明顯,有助拉抬晶技第3季出貨表現,加上基地台應用需求穩定,法人預估晶技第3季業績可較第2季成長,幅度在兩位數百分點。

在中國大陸中低階智慧型手機部分,法人表示,第3季對石英元件拉貨力道,仍須觀察廠商庫存調節。

觀察第2季,法人表示,晶技6月業績將較5月拉回,調整幅度在高個位數百分點,主要是中國大陸中低階智慧型手機市場需求趨緩,客戶庫存水位提升,牽動相關石英元件拉貨動能。

另外,特定高階智慧型手機客戶,第2季底市場需求相對趨緩,也牽動晶技6月整體石英元件出貨表現。

法人預估,晶技第2季業績表現,可能較第1季持平或微幅成長。

晶技自結5月合併營收新台幣8.03億元,較4月持平,年減13%;累計今年前5月晶技自結合併營收39.35億元,年減3.8%。

晶技自結前5月稅前盈餘約4.24億元,年減2.1%;以5月底股本30.98億元計算,晶技前5月每股稅前盈餘約1.37元。

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