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義隆電觸控晶片 獲Sony新款智慧手機採用 挹注下半年業績

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.07.01 00:00
IC設計義隆電(2458-TW)今(1)日表示,觸控晶片再傳捷報,已獲近期手機品牌Sony所推出之新款 5 吋智慧型手機Xperia C採用,該款晶片在近期量產出貨,可挹注今年下半年的營收表現。

SONY Xperia C具有四核心處理器,800萬畫素鏡頭以及HD錄音等多媒體功能,義隆電表示,此款智慧型手機採用義隆電的觸控晶片,是代表義隆電進軍國際智慧型手機品牌的再次佳績。

義隆電指出,多指觸控技術是從硬體、?體到軟體的一個整體方案,也是一種系統工程;硬體是多點觸控平台,負責完成信號採集,?體部分則是在硬體平台採集資料基礎上進行觸點的檢測定位、跟蹤、手勢定義與識別。

同時,義隆電表示,SONY該款機種,此次採用的技術是互電容,互電容是檢測行列交叉處的互電容的變化,當行列交叉通過時,行列之間會產生互電容,有手指存在時互電容會減小,可判斷觸摸存在,準確判斷每一個觸摸點位置。

義隆電指出,已花多年時間投入多指觸控技術,客戶涵蓋全球國際知名品牌與中國大陸手機品牌,總出貨量已達數千萬套,其觸控螢幕晶片在量產的技術已通過市場的考驗,同時與國內外觸控面板廠和各種不同功能、材質、特性的需求,包括二片式玻璃解決方案、單片式玻璃解決方案、薄膜式材質等,達到較佳的良率。

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