回到頂端
|||
熱門: 黃子佼 徐巧芯 地震

大昌投顧盤前分析

鉅亨網/鉅亨台北資料中心 2013.06.28 00:00
◆盤勢分析

昨日盤勢持續前日的反彈格局,上週五的缺口區也乎回補完畢,就指數觀點來看算是不錯的走勢,不過昨日早盤開高之後,後續都無法越過早盤高點,且昨日量能又減少至不到900億元的水準,另外,前日走勢較強者,如太陽能、中概族群等,昨日也大多未能續強,後續在量能未能有效放大的影響之下,指數上方半年線至8000點間壓力仍不易突破,而下方支撐短線上先看5日線,而較大支撐則仍看年線位置,不宜再度跌破,整體看來指數應仍以震盪格局為主,今日將收週線、月線,也是第二季和上半年的最後一個交易日,也是季底作帳的最後一日,且外資昨日終於終結連11賣,因此本週週線應可收紅,終結連三黑的情形,相反地,月線應將收黑,結束連七紅的走勢,也顯示短線反彈,但中長線可能仍需時間調整的情形,在後續操作上,由於近期類股輪動快速,因此以短線進出為主,若有獲利可即入袋為安,且仍需注意風險,觀察指標在外資動向、權值股走勢,以及成交量能何時能擴增。今日預期區間:7830-7950點。

在各類股題材部分,電子類股昨日走勢持續前日的反彈行情,大多數族群也能維持走勢,其中以記憶體模組、面板族群走勢最為強勁,記憶體族群第二季價格維持穩定走高格局,第三季展望仍佳,相關模組廠如威剛、創見、宇瞻,廣穎,以及記憶體IC廠如群聯等,後續仍可持續留意,在面板族群部分,近期市況尚未好轉,約在第三季中旬過後才會好轉,因此短線上先以反彈看待,待股價穩定後再行分批進場布局,電子類股昨日整體走勢較佳的,還有封測、IC設計等半導體產業,時序即將進入消費旺季,電子上游的半導體產業也將是最先受惠的族群,尤其封測產業又受惠於金價的下滑,可持續留意,而IC設計產業中則可留意LCD驅動IC以及消費性IC的部份,不過華碩昨日由於二度下修今年NB出貨量而大跌,也顯示NB產業後續展望仍不佳,相關族群仍需注意;電子類股另外如網通、PCB、手機零組件、工業電腦、電源供應器等族群,也都是不錯的標的。

在傳產類股部分,昨日整體維持穩健走勢,傳產類股近期題材較少,雖然不常出現大跌,但也較不易出現大漲行情,後續可留意者,仍以部分較有題材之族群為主,如前景較佳的輪胎、成衣等族群、進入旺季的食品飲料、觀光、便利商店等族群,受惠報價上揚的塑化、紡織上游、散裝航運等族群,以及後續題材較多的生技、營建等族群等,較可留意。在金融類股部分,昨日整體呈現小漲小跌的震盪格局,由於多方力道不足,因此近期僅有個別股題材表現,不易現連續行情,操作上可留意獲利較佳,以及受惠兩岸題材之個股,做中長線布局。

社群留言

台北旅遊新聞

台北旅遊新聞