南茂今日表示,在6/21與美商飛思卡爾,針對之前2009年飛思卡爾在美法院控告南茂違反授權合約訴訟案,達成和解協議。
南茂指出,根據和解協議內容,南茂將支付飛思卡爾800美元(約合新台幣2.4億元),而飛思卡爾應撤回本案,並同意授權南茂在2011年至2015年,可使用飛思卡爾所擁有之BGA相關封裝專利,而南茂將分期支付飛思卡爾相關權利金,雙方也將在7/20前,就和解與專利授權具體事宜,完成最終合約簽署。
南茂表示,先前就已針對本案,提列充足應付權利金費用,因此此次和解協議,對公司財務與營運並無產生重大影響。