南茂與飛思卡爾和解將付2.4億元權利金

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鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲台北

12 年前

驅動IC封測南茂(8150-TW)今(25)日公告，與美商飛思卡爾(Freescale)達成技術和解協議，南茂將支付800美元(約新台幣2.4億元)給飛思卡爾，飛思卡爾也將同意南茂在2011至2015年之間，可使用飛思卡爾所擁有之BGA封裝專利。

南茂今日表示，在6/21與美商飛思卡爾，針對之前2009年飛思卡爾在美法院控告南茂違反授權合約訴訟案，達成和解協議。

南茂指出，根據和解協議內容，南茂將支付飛思卡爾800美元(約合新台幣2.4億元)，而飛思卡爾應撤回本案，並同意授權南茂在2011年至2015年，可使用飛思卡爾所擁有之BGA相關封裝專利，而南茂將分期支付飛思卡爾相關權利金，雙方也將在7/20前，就和解與專利授權具體事宜，完成最終合約簽署。

南茂表示，先前就已針對本案，提列充足應付權利金費用，因此此次和解協議，對公司財務與營運並無產生重大影響。

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