驅動IC產業自去年下半年開始，搭上行動裝置熱潮，相關廠商營運表現就相對強勁，其中如驅動IC聯詠、奇景、旭曜等，營收表現不斷創下新高，封測廠頎邦與南茂營運也亮眼，其中最值得注意的就是封測產業，由於目前供應商僅剩 2 家，但市場需求又強，在廠商未瘋狂擴產或砍價格前提下，產業秩序穩定。
鄭世杰表示，下半年營運仍以驅動IC表現最佳，預期趨勢仍可延伸至明年，對景氣後市看法正面，他也認為驅動IC市場至少「可以再好 2 年」，顯示趨勢成形帶動下，相關供應鏈營運皆雨露均霑。
鄭世杰的樂觀其來有自，去年智慧型手機與平板電腦市場逐步成形，白牌市場的動能也開始加溫，解析度的提升下帶動對驅動IC的需求。
除行動裝置外，鄭世杰表示，電視的需求力道更逐步加溫，加上4K2K解析度電視是各面板與品牌廠力拱的新規格，可望拉升對驅動IC的需求，只要驅動IC設計廠商出貨顆數等比增加，後段封測廠的營運就會同步上揚。
目前南茂的產能全數接近滿載，鄭世杰表示，下半年南茂南科廠將再擴新產能，預計12吋金凸塊的產能將從1.6萬片，提升至2.4萬片，整體下半年營運不看淡，預期上下半年將是45比55，下半年仍有 2 成的成長幅度。
而南茂在南科三廠已開始進行產能規劃，現階段先將倉儲相關搬移過去，提高現有一、二廠的空間，預計三廠全數產能擴充後，整體產能將可較現有產能增加 3 成。