回到頂端
|||
熱門:

矽品林文伯:新品備貨效應 半導體下半年景氣優於上半年

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台中 2013.06.14 00:00

矽品董事長林文伯。(鉅亨網記者蔡宗憲攝)

半導體封測大廠矽品(2325-TW)今(14)日召開股東會,展望景氣後市,董事長林文伯表示,高階封測目前產能供應仍相當吃緊,雖然部分IC設計公司近期 5 月營收向下滑落,不過4、5月合計仍較去年同期成長,顯示市場需求仍熱,而下半年隨著蘋果針對新品開始備料、新遊戲機也將陸續問世,另外既有智慧型手機與平板電腦產品需求帶動,下半年半導體景氣可望較上半年成長。

林文伯指出,日前再度上調資本支出金額,是因行動裝置需求帶動,今年資本支出陸續到位,預期年底矽品整體設備生產力,將較去年底同期增加20-25%,也可創造出同樣增幅的產值,代表半導體封測產能需求仍吃緊。

林文伯表示,目前矽品的打線封裝產能仍在滿載水位,FCCSP與測試產能稼動率也在高水位附近,去年下半年到今年上半年擴充的FCCSP與Bumping新產能,近期則陸續獲得客戶認證,很快就會貢獻矽品營收,對整體下半年樂觀看待。

林文伯指出,今年半導體景氣在下半年新品帶動下,預期可較上半年成長,下半年非蘋陣營將持續推出新產品,蘋果也會針對產品備貨,另外智慧型手機與平板電腦需求動能持強,對相關IC零件需求也將持續增加,景氣需求並沒有往下衰退。

他強調,從台積電(2330-TW)的28奈米製程出貨動能來看,整體景氣仍是向上成長,第 3 季若景氣稍微修正,第 4 季仍可恢復成長,但若第 3 季衝高,第 4 季修正幅度也有限。

社群留言