日月光自結5月集團合併營收174.39億元，較4月167.16億元成長4.3%，比去年同期156.36億元成長11.5%。
其中日月光5月IC封裝測試及材料自結營收124.14億元，較4月116.77億元增加6.3%，比去年同期110.65億元成長12.2%。
從集團合併營收來看，法人表示，日月光5月電子代工服務(EMS)業績與4月持平；從IC封測及材料表現來看，法人指出，日月光5月通訊應用封測出貨相對續強。
累計前5月日月光自結集團合併營收823.45億元，較去年同期736.03億元成長11.88%。
其中前5月日月光IC封裝測試及材料自結營收554.08億元，比去年同期509.39億元成長8.7%。
展望6月和第2季，法人表示，日月光6月IC封裝測試與材料出貨，仍以通訊應用表現較強，整體第2季IC封測與材料出貨表現，仍維持公司先前在法說會上預估，將比第1季增加11%到14%。