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高峰論壇 高通華碩宣告合作

中央社/ 2013.06.05 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北5日電)台北國際電腦展高峰論壇今天登場,高通總裁暨營運長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)和華碩執行長沈振來展現雙方合作計畫,華碩將在第3季推出內建高通晶片平板電腦。

高通總裁暨營運長莫蘭科夫表示,高通在電腦運算、千倍巨量資料及裝置感測器連結生活應用三大主題,已有相關解決方案。

莫蘭科夫指出,系統級單晶片(SoC)和多模LTE無線通訊晶片方案,有許多複雜性,高通擁有關鍵技術,可因應行動世界高速成長挑戰,並不斷繼續投資設定業界高標準。

莫蘭科夫表示,在半導體生態體系內,規模很重要,可推動不同技術群。

莫蘭科夫表示,高通Snapdragon晶片可支援微軟Windows 8.1作業系統。

沈振來出席高峰論壇表示,未來會與高通持續深化合作,將創新帶給消費者。

沈振來指出,高通在智慧手機生態體系是龍頭地位, 在平板電腦領域,高通也會扮演重要角色;華碩與高通雙方對創新和完美同樣堅持,雙方聯手產生的綜效將非常驚人。

沈振來表示,華碩第3季將推出可支援LTE、內建高通晶片平板電腦新品,預計今年秋季進一步發表相關細節。

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