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F-鎧勝:公告子公司日銘電腦配件(上海)有限公司新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款之公告標準

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2013.05.31 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:102/05/272.接受資金貸與之:(1)公司名稱:應華精密表面處理(蘇州)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:日銘電腦配件(上海)有限公司及應華精密表面處理(蘇州)有限公司皆為本公司直間接持股100%之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):2217326(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):596500(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):596500(8)本次新增資金貸與之原因:因應子公司營運需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):1414123(2)累積盈虧金額(仟元):-3649745.計息方式:美金固定年利率1%6.還款之:(1)條件:依約定條件為之(2)日期:依約定條件為之7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):51526088.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:25.109.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:原幣金額若為外幣者,係以102年第1季財報匯率換算為新台幣:USD/NTD 29.825; CNY/NTD 4.7576

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