WitsView分析，觸控筆電雖然吸睛，但售價太貴成為銷量無法成長的阻力，因此降低觸控模組成本，進而壓低筆電售價，已是必然趨勢，除關鍵零組件降價、生產良率提升，適當的材料與架構選擇，同樣有助於壓縮成本。
WitsView研究協理邱宇彬指出，同樣搭載觸控模組的平板電腦，與智慧型手機相較，筆電最大的差異在於多半在定點使用，移動操作的機會少，自然也減低掉落的風險。
邱宇彬強調，因為觸控模組被妥善的保護在機殼之內，相對於其他手持式裝置，筆電對OGS觸控模組的強度要求明顯低，讓價格便宜的鈉鈣玻璃（Soda-lime Glass）順勢成為筆電OGS玻璃材料的主流。
他認為，如康寧Gorilla等一向在保護玻璃市場無往不利的鋁矽酸鹽玻璃（Alkali-Aluminosilicate Glass），現階段也因為價格比鈉鈣玻璃多出4至5倍，在成本掛帥的氣氛下推廣並不順遂。
除此之外，為了補償OGS強度因應而生的二次強化製程，在筆電上也因為OGS切邊多被機殼包覆，並非呈現外露的狀態，對二強需求的比例也跟著降低。
他評估，單純來自玻璃選擇與二強製程的省略，就牽動筆電OGS成本 3到5美元，對品牌商而言，是節省成本最快速的捷徑。
另外，他指出，全貼合（Direct Bonding）的採用同樣影響觸控筆電成本甚鉅，相對於框貼（Air Bonding），全貼合一方面有助於提升顯示效果，一方面也可減少厚度。
不過，由於全貼合製程未臻成熟，在良率80至90%的基礎下，加計面板與觸控模組貼合過程，產生的良損金額後，現階段筆電產品全貼合平均報價高達每吋1.2美元，相較於框貼整台僅2至4美元的成本而言，4至6倍的差異，讓不少品牌暫時放棄全貼合，改選框貼。
他說，今年雖有面板廠利用100%全貼合的方式，推廣自家面板加觸控的解決方案，但整體而言，全貼合成本偏高，在今年筆電的採用比重仍屬相對少數，預估僅有34%。