「日經新聞」指出，7家日本半導體生產設備商預期訂單將連續第3季攀升，為2011年底以來高峰。
訂單預期增加的包括愛德萬測試公司（Advantest JP-6857）、Disco（JP-6146）和日立國際電氣公司（Hitachi Kokusai）。
大日本Screen製造公司（Dainippon Screen JP-7735）、東京威力科創公司（Tokyo Electron Ltd.JP-8035）和東京精密株式會社（Tokyo Seimitsu）訂單料變動不大。
日立先端科技（Hitachi High-Technologies）訂單預測下降。
根據報導，訂單需求來自台積電（2330），台積電今年資本支出可能超過100億美元。
此外，強勁訂單需求也來自新iPhone的台灣零組件供應商。
「日經新聞」引述未具名分析師報導，英特爾（Intel US-INTC）可能增加支出。東芝公司（Toshiba JP-6502）本會計年度將晶片相關投資提升80%至1700億日圓。（譯者：中央社徐睿承）