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低價行動裝置需求強 矽品資本支出加碼36億元 今年達149億元

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.05.29 00:00
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(29)日召開董事會,決議再度上調今年資本支出,增加36億元,總計今年資本支出達149億元,矽品指出,由於低價行動裝置需求強勁,為免後續產能供應不足,因此決議再擴充產能,新增資本支出將用於擴充打線機台(Wirebond)、FCCSP(覆晶封裝)以及測試機台,第 3 季新增產能就會陸續進駐。

矽品董座林文伯,日前在法說會上就指出,目前看到客戶第 4 季給的訂單預估需求,遠超過目前產能所能供應的數量,因此不排除會提高資本支出,但還要觀察市場溫度。

矽品經過 5 月觀察後,決議提高資本支出金額擴充產能,矽品表示,由於低價行動裝置產品需求強勁,看好後續市場需求將持續升溫,為免後續產能供應不足,因此決定上調資本支出金額。

矽品今召開董事會,通過增加資本支出36億元,今年資本支出金額達149億元,仍較去年164億元減少。

矽品指出,新增的36億元資本支出,將用在擴增打線機台、FCCSP、以及IC測試機台上,新增的資本支出金額,其所擴充之產能,將以台灣廠區為主。

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