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矽品調高資本支出到149億

中央社/ 2013.05.29 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北29日電)IC封裝測試大廠矽品董事會決議增加資本預算新台幣36億元,將今年資本預算總額調高到149億元。

矽品董事會在去年12月下旬決議,規劃今年資本支出預算113億元,主要投資項目會以凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)為主。

矽品表示,考量行動通訊應用封測產能供不應求,董事會今天決議再增加資本預算36億元,主要擴增銅打線機台、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)產能,以及高階測試機台和配備這 3大項目。

矽品表示,原先規劃今年資本預算113億元中,已考量到上述 3大資本支出項目,不過規劃後的產能仍不足以因應市場及客戶對行動通訊應用封測產能的實際需求,決定再擴充上述三大項產能。

法人表示,矽品計畫擴充的銅打線機台和FC-CSP封裝產線,將集中在彰化新廠;高階測試機台和設備將設於新竹廠。

矽品董事長林文伯先前表示,今年下半年高階封測產能將供不應求;低價手機和平板電腦將成為推升今年半導體需求的主要動能。

展望今年第4季表現,林文伯先前預估,第4季客戶需求量遠超過目前產能,情況好的話,今年不排除進一步增加資本支出。

據矽品規劃,第2季老客戶封測需求回溫,第2季也有新客戶加入;第2季和第3季持續擴充凸塊晶圓和覆晶封裝產能。

矽品預估今年第2季FC-CSP封裝月產能可增加到3700萬顆,第3季擴充到5200萬顆;第4季單季FC-CSP封裝營收可大幅增加到30億至40億元。

在打線機台部分,矽品第2季將增加220台打線機台,到今年底,測試機台將增加40台。

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