法人表示，利機第1季弱勢出貨已經反映完畢，第2季半導體後段封裝材料和 LCD面板驅動IC封裝材料出貨可較第1季回溫，成長幅度約在1成到2成左右。
法人指出，受惠智慧型手機市場需求回溫，利機第2季LCD面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)晶粒承載盤出貨可較第1季明顯成長；第2季打線材料用陶瓷銲針和四方型平面無引腳導線架(QFN Lead Frame)等出貨，可較第1季成長1到2成。
在記憶體封裝材料部分，法人表示利機第2季固態硬碟(SSD)載板和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板出貨逐步回溫，整體表現可較第1季持穩。
觀察目前利機各產品線出貨比重，法人指出記憶體封裝材料營收占總營收比重約4成到5成，半導體後段封測材料占比約2成，面板驅動IC晶粒承載盤材料和其他捲軸包裝帶營收占比在20%左右。