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利機Q2業績可較Q1微增

中央商情網/ 2013.05.29 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年5月29日電)法人預估,電子封裝測試材料通路商利機(3444)第2季業績可較第1季微幅回溫成長。

法人表示,利機第1季弱勢出貨已經反映完畢,第2季半導體後段封裝材料和 LCD面板驅動IC封裝材料出貨可較第1季回溫,成長幅度約在1成到2成左右。

法人指出,受惠智慧型手機市場需求回溫,利機第2季LCD面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)晶粒承載盤出貨可較第1季明顯成長;第2季打線材料用陶瓷銲針和四方型平面無引腳導線架(QFN Lead Frame)等出貨,可較第1季成長1到2成。

在記憶體封裝材料部分,法人表示利機第2季固態硬碟(SSD)載板和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板出貨逐步回溫,整體表現可較第1季持穩。

觀察目前利機各產品線出貨比重,法人指出記憶體封裝材料營收占總營收比重約4成到5成,半導體後段封測材料占比約2成,面板驅動IC晶粒承載盤材料和其他捲軸包裝帶營收占比在20%左右。

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