印刷電路板上游銅箔廠金居開發今天早上公告，位於雲林科技園區二廠，27日晚上約7時16分發生火災，生產線機組瞬間著火冒出濃煙，值班主管緊急疏散員工，並通報消防隊入廠滅火，火勢迅速撲滅，但仍見冒煙，消防車持續現場警戒，約到晚上9時確認完全已滅火，經初步清點，人員無傷害。
金居開發表示，目前起火原因仍不明，必須等消防鑑識結果；初步估計，火災將影響2周產能，目前正積極協調客戶交貨事宜，確定會影響部分6月營收，但因為本身有庫存，整體而言，還在處理能力範圍內。
金居開發表示，公司廠房、設備及營業中斷期間都已投保，待勘查結果計算損失理賠金額，將儘速向保險公司申請。