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精材:公告本公司與台灣積體電路製造股份有限公司簽訂設備租賃契約

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2013.05.27 00:00
第三十四條 第3款1.事實發生日:102/05/272.事件緣由:因應客戶需求增加,礙於現有廠房及產能擴充不及,故於新廠擴建完. 成前,將部份設備出租予台灣積體電路製造股份有限公司,以確保該訂單及相. 關營運。3.最近三年度與減產後之產能、產量比較:不適用4.全部或部分停工項目之產能、產量及所佔公司營收比例:不適用5.出租之公司廠房或主要設備明細及其佔總資產比例:以擴產後總資產計算約18%6.質押之資產明細及其佔總資產之比例:不適用7.決策過程:依據102/03/25董事會決議通過出租設備。8.其他應敘明事項:依契約第十三條保密條款規定,機密資訊僅限於執行本約使用. ,且任一方未經他方書面同意,不得向第三方揭露相關契約內容。

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