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智慧機熱 華通近月漲12%

中央商情網/ 2013.05.27 00:00
(中央社記者江明晏台北2013年5月27日電)智慧機題材熱,具有任意層高密度連接板高門檻產品的華通電腦(2313),近期外資買超動作積極,股價強勢,近月漲幅達12%。

任意層(Any Layer)是最高階的高密度連接(HDI)製程,宏達電、蘋果率先大舉應用在智慧型手機、平板電腦等產品。市場人士認為,蘋果第3季陸續有新產品亮相,任意層HDI門檻相對較高,恐供不應求。

投顧業者指出,印刷電路板廠華通近2年高階產品良率穩定度已明顯改善,下半年營運值得期待。

華通盤中股價最高至13.1元,漲0.75元,成交量逾2.6萬張。外資連續2個交易日,已買超約4000張,近月漲幅達12%。

影響印刷電路板(PCB)廠本業表現的因素,除外在匯率或原料波動因素外,內部影響主要在於良率及利用率水準,投顧指出,華通在三階以上產品良率穩定度明顯改善,近2年即使上半年淡季利用率偏低,單季每股盈餘都能保有正數水準,預估第4季表現最佳、下半年明顯優於上半年。

展望第2季,富邦投顧認為,華通主力客戶處產品轉換過度期,但其他客戶已陸續推出新產品,加上工作天數回到正常水準,預期單月營收將呈現逐月小幅度增加,估計單季合併營收比第1季微增,但獲利方面,考量部分訂單利潤恐相對偏低,估計單季每股盈餘0.14元。

華通今年資本支出為新台幣20至30億元,主要用於重慶廠,預計5月開始動工,最快今年年底可完工,明年上半年量產,第一期月產能為10萬呎,主要為三階層以上的手機用板,預估2014年下半年開始貢獻營收。

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