晶技今天下午舉辦法人說明會，晶技指出今年第1季擴充設備支出約1.9億元，預估今年資本支出規模在8.7億元左右，全部投資設備生產線，其中平鎮廠資本投資4億元，寧波廠投資2.2億元，重慶廠2.5億元。
各廠產能擴充規畫方面，晶技指出，台灣平鎮廠將以高階和下一代小型化石英元件為主，共有5條產線；中國大陸寧波廠和重慶廠將以大量化的消費性和通訊用石英元件產能為主，寧波廠要發揮智慧型手機應用產線成本優勢，第2季要架設6條產線。
晶技指出，寧波廠目前月產能已到9000萬顆到1億顆左右，是台灣平鎮廠4倍規模；重慶廠今年第1季已架設6條產線，第2季也架設6條產線，第3季預計架設6條產線，第4季架設2條產線，預估到今年底，重慶廠月產能到2000萬顆。
晶技指出，重慶廠月產能超過1500萬顆，可達到損益兩平，年底前月產能到2000萬顆，才能發揮與寧波廠類似成本優勢。
法人預估，晶技重慶廠明年月產能可提高到4000萬顆。
展望今年產品出貨應用，晶技預估今年行動、車用和基礎設備應用，將是三大成長動能主力。
股利政策方面，晶技指出，去年2012年獲利比前年佳，不過配股政策沒有改變，每股配現2.2元，主要考量產業經營環境相對變化，為了公司永續長遠發展，保留一定實力，殖利率仍可維持近5%水準。