野村喊買頎邦 看好營運效能和成本結構

野村證券指出，從競爭對手南茂首季表現來看，南茂表示今年DDI（高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC）只有產能問題，並沒有價格的壓力，野村預估南茂金凸塊(Gold Bumping)考量價格持穩，產能擴充仍會謹慎，因此仍可正向看好頎邦後市。

野村證券也指出，頎邦具較佳的營運效能和成本結構，可望吸引更多DDI客戶，加上頎邦換股合併欣寶，將可穩定大尺寸IC封裝捲帶材料來源，因此仍重申買進評等，和目標價100元。