日月光宣布，透過上海子公司，與日本東芝子公司東芝半導體(無錫)(簡稱TSW)簽署股權轉讓協議，將以7000萬元人民幣取得TSW子公司無錫通芝微電子公司100%股權。
日月光指出，通芝專攻的封裝技術為SOP、BGA(表面黏著型封裝的球閘陣列封裝)與QFP(Quad Flat Package)封裝技術，應用產品為Audio相關、手機、電腦與車用電子相關產品，併購通芝對日月光拓展在封裝領域的市佔率，將有正面的助益。
據了解，通芝一年營業額約1800萬美元(約新台幣5.4億元)，日月光合併通芝對日月光龐大的營業額並未有明顯的帶動，因此市場解讀，日月光與東芝簽署股權轉讓協議，目的是著眼於與東芝的後續合作關係。