回到頂端
|||
熱門:

▲日月光子公司獲無錫通芝股權

中央商情網/ 2013.05.21 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年5月20日電)日月光(2311)今天表示,透過中國大陸子公司上海日月光封裝測試,取得無錫通芝微電子100%股權。

日月光今天表示,透過子公司上海日月光封裝測試,與日本東芝(Toshiba)子公司無錫東芝半導體(TSW),簽屬股權轉讓協議,以7000萬人民幣取得TSW子公司無錫通芝微電子100%股權。

日月光表示,無錫通芝位於中國大陸江蘇省無錫市無錫高新技術開發區,成立於2010年,資本額人民幣7350萬,員工人數約250人,從事包括球閘陣列封裝(BGA)等IC封裝業務,主要應用在消費電子產品。

法人指出,無錫通芝微電子主要封裝產品包括分離式元件和控制器等,封裝產品形式包括表面黏著型封裝的球閘陣列封裝(BGA)、SOP(Small Outline Package)和QFP(Quad Flat Package)等,應用在音訊、電腦、手機和汽車電子領域。

法人表示,日月光長期與東芝密切合作,東芝持續穩定釋出委外封測訂單給日月光,雙方合作項目包括分離式元件以及電視控制器等消費電子IC產品。

法人指出,日月光去年第4季獲得東芝分離式元件和功率半導體產品封測新訂單,相關產品主要應用在汽車電子和其他電子電機類產品。目前東芝封測量占日月光整體封測出貨量不到5%。

社群留言