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4K2K帶動 南茂看好驅動IC

中央商情網/ 2013.05.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年5月17日電)封測大廠南茂(8150)董事長鄭世杰表示,高解析4K2K電視和智慧型手機帶動驅動IC需求,未來1到2年驅動IC產能將持續不足,沒有價格壓力。

南茂今天下午舉辦法人說明會,展望南茂在LCD驅動IC布局,董事長鄭世杰表示,今年看來驅動IC比往年強勁,未來在超高解析和4K2K電視帶動下,驅動IC需求將成長2倍到3倍;另外未來3年智慧型手機年成長幅度將達到3成,同步帶動中小尺寸驅動IC需求。

目前LCD驅動IC和相關金凸塊製造占南茂整體營收約38%到42%,鄭世杰表示,目前南茂驅動IC產能已不足,客戶端不斷要求增加產能,預估未來1到2年,南茂在驅動IC產品,沒有價格壓力。

法人問及對於頎邦(6147)將併購欣寶看法,鄭世杰表示,頎邦願意維持大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料供應來源,樂觀其成,南茂相關捲帶材料客戶供應穩定,未來2年不會有影響。

法人問及美光(Micron)併購爾必達(Elpida)對南茂影響,鄭世杰表示,南茂與美光合作超過13年,合作關係穩定,未來合作審慎樂觀。

在邏輯和混合訊號IC和微機電(MEMS)領域,鄭世杰表示,未來3年南茂會持續以邏輯混合訊號IC和微機電作為擴充目標;延伸LCD驅動IC製造技術,可應用在邏輯和混合訊號IC,以及微機電產品封裝。

南茂表示,會持續開發覆晶封裝在記憶體和邏輯混合產品封裝應用,以及晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)和重佈線(RDL)技術在電子羅盤和磁力針及編碼型記憶體(NOR Flash)應用。

南茂預估,2到3年後,高階晶圓級晶片尺寸封裝加上微機電營收占南茂整體營收比重,可提高到15%。

南茂表示,今年下半年將擴充12吋金凸塊製造產能,預估月產能提高8000片。

南茂目前8吋金凸塊晶圓月產能9萬片左右,12吋金凸塊晶圓月產能約1萬6000片;COF封裝月產能約7000萬顆;小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)月產能約9500萬顆;混金凸塊月產能約1萬片。

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