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南茂Q2業績和毛利率可向上

中央商情網/ 2013.05.17 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年5月17日電)封測大廠南茂(8150)預估,今年第1季應是營運谷底,第2季開始可逐季向上,第2季毛利率可較第1季向上,今年驅動IC和金凸塊晶圓是主要成長動力。

南茂今天下午舉辦法人說明會,觀察今年上半年營運走勢,南茂表示,第1季業績會是今年各季營運谷底,第1季稼動率約75%,相對偏低;預估第2季業績開始可逐季向上,第2季毛利率可較第1季向上移動。

法人預估,南茂第2季業績可較第1季成長1成以上。

資本支出規劃部分,南茂表示,今年資本支出規模約新台幣25到28億元,主要以LCD驅動IC所需測試產能為主,約占資本支出總額5成;另3成投資在晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)與微機電(MEMS)所需封裝技術設備,2成投資在測試所需輔助設備工具。

展望今年南茂整體產能利用率,法人預估約8成。南茂表示,今年合併毛利率將因策略性調整產品組合及成本結構改善,優於去年。

展望今年各產品營收比重走勢,南茂預估金凸塊製造收入將占總營收19.1%,預期終端市場需求較去年顯著成長;驅動IC收入占比可到23.4%,預期超高解析電視需求趨勢將帶動封測需求。

另外,南茂預估今年測試收入占總營收比重約24.6%,預計動態隨機存取記憶體(DRAM)市場需求降低,預估今年測試收入較去年下滑。

至於今年封裝營收占總營收比重約32.9%,預計較去年微幅成長。

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