南茂今天下午舉辦法人說明會，觀察今年上半年營運走勢，南茂表示，第1季業績會是今年各季營運谷底，第1季稼動率約75%，相對偏低；預估第2季業績開始可逐季向上，第2季毛利率可較第1季向上移動。
法人預估，南茂第2季業績可較第1季成長1成以上。
資本支出規劃部分，南茂表示，今年資本支出規模約新台幣25到28億元，主要以LCD驅動IC所需測試產能為主，約占資本支出總額5成；另3成投資在晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)與微機電(MEMS)所需封裝技術設備，2成投資在測試所需輔助設備工具。
展望今年南茂整體產能利用率，法人預估約8成。南茂表示，今年合併毛利率將因策略性調整產品組合及成本結構改善，優於去年。
展望今年各產品營收比重走勢，南茂預估金凸塊製造收入將占總營收19.1%，預期終端市場需求較去年顯著成長；驅動IC收入占比可到23.4%，預期超高解析電視需求趨勢將帶動封測需求。
另外，南茂預估今年測試收入占總營收比重約24.6%，預計動態隨機存取記憶體(DRAM)市場需求降低，預估今年測試收入較去年下滑。
至於今年封裝營收占總營收比重約32.9%，預計較去年微幅成長。