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台封測業Q2產值估增逾15%

中央社/ 2013.05.16 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北16日電)工研院IEK ITIS計畫預估,台灣第2季IC封測產業產值,可較第1季成長15.5%。

展望第2季台灣半導體封裝測試產業趨勢,IEK ITIS計畫預估,台灣第2季IC封測產業產值,可較第1季成長15.5%,其中封裝及測試業產值分別可達新台幣735億元和330億元,分別較第1季成長15.7%和15%。

IEK ITIS計畫表示,第2季讓封測廠營運添信心關鍵,包括上游晶圓代工第2季營收可望強勁反彈,支撐封測廠接單;國際手機大廠和中國大陸品牌手機相繼推出新款智慧型手機,帶動行動裝置晶片拉貨,客戶補庫存效應拉高。

另外,新台幣兌美元走勢轉貶,接單能力增強,加上國際金價走跌,有利金線打線機台材料成本下降,毛利回升。

展望今年台灣IC封測產業走勢,IEK ITIS計畫預估,台灣封裝及測試業產值分別可達2964億元和1330億元,分別較2012年成長9%和9.5%。

IEK ITIS計畫表示,晶圓代工先進製程產能供不應求,高階封測產能及覆晶跟著吃緊,行動裝置將是今年主要成長動能,手機大廠陸續推出新機種,3G/4G LTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等需求續強。

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