ITIS指出，IC設計第 2 季在全球智慧型手機、平板電腦等產品熱銷帶動下，以及中國大陸暑假提前拉貨效應，帶動相關智慧型手持裝置晶片業者營收成長，加上英特爾(Intel)積極擴大整合Notebook供應鏈，猛攻Win 8筆電與Ultrabook等觸控功能新應用，有助於面板相關晶片業者出貨成長，其中驅動IC與觸控IC動能最佳，估第 2 季台灣IC設計業可望明顯成長，產值達1123億元，季成長11%。
IC製造業方面，ITIS指出，第 2 季台灣整體IC製造業(晶圓代工與記憶體)將有11.3%的成長，晶圓代工持續受惠行動通訊市場需求，及國內大廠製程技術的領先，預估大幅成長12.4%；記憶體部份同步受惠行動通訊市場記憶體需求，加上減產效應帶動價格上揚，產值估較第 1 季持續攀升，記憶體將有7.1%的成長，整體台灣整體IC製造業產值估達2366億元，季增11.3%。
IC封測業方面，ITIS認為，第 2 季IC封測廠將大幅成長15.5%，包含晶圓代工對第 2 季展望樂觀，以及智慧型手機帶動相關晶片拉貨，客戶持續補庫存，另外新台幣轉貶，國際金價走跌，也有利金線打線機台材料成本下降，毛利回升，估第 2 季台灣封裝及測試業產值分別達735與330億元，較第 1 季成長15.7%和15.0%，整體產值達1065億元，季增15.5%。