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台灣半導體業產值Q2增12% 封測成長力道最強

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.05.16 00:00
經濟部技術處ITIS公布第 2 季半導體展望,估整體產業產值將達4554億元,較第 1 季成長12.2%,其中IC設計成長11%,IC製造成長11.3%,IC封測成長最強勁,成長率達15.5%。

ITIS指出,IC設計第 2 季在全球智慧型手機、平板電腦等產品熱銷帶動下,以及中國大陸暑假提前拉貨效應,帶動相關智慧型手持裝置晶片業者營收成長,加上英特爾(Intel)積極擴大整合Notebook供應鏈,猛攻Win 8筆電與Ultrabook等觸控功能新應用,有助於面板相關晶片業者出貨成長,其中驅動IC與觸控IC動能最佳,估第 2 季台灣IC設計業可望明顯成長,產值達1123億元,季成長11%。

IC製造業方面,ITIS指出,第 2 季台灣整體IC製造業(晶圓代工與記憶體)將有11.3%的成長,晶圓代工持續受惠行動通訊市場需求,及國內大廠製程技術的領先,預估大幅成長12.4%;記憶體部份同步受惠行動通訊市場記憶體需求,加上減產效應帶動價格上揚,產值估較第 1 季持續攀升,記憶體將有7.1%的成長,整體台灣整體IC製造業產值估達2366億元,季增11.3%。

IC封測業方面,ITIS認為,第 2 季IC封測廠將大幅成長15.5%,包含晶圓代工對第 2 季展望樂觀,以及智慧型手機帶動相關晶片拉貨,客戶持續補庫存,另外新台幣轉貶,國際金價走跌,也有利金線打線機台材料成本下降,毛利回升,估第 2 季台灣封裝及測試業產值分別達735與330億元,較第 1 季成長15.7%和15.0%,整體產值達1065億元,季增15.5%。

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