弘塑在晶圓級封裝設備及觸控設備雙引擎推升下,首季財報表現令人驚艷,營收5.3億元,年增122%,與上季相當,稅後淨利1.24億元,年增暴衝336%,季增32.9%,每股盈餘5.1元,大幅優於市場預期。
目前弘塑主要業務包括酸槽設備、單晶旋轉設備等半導體濕製程設備,應用於晶圓級封裝中的乾式光阻剝除、金屬層蝕刻、助焊劑清除,及清洗等步驟,主要應用在12吋製程,隨台積電落實在地化設備下單的動作,加上對20奈米量產時程提前,半導體客戶積極拉貨,因此弘塑的訂單能見度已看到年底。
弘塑在晶圓級封裝設備及觸控設備雙引擎推升下,首季財報表現令人驚艷,營收5.3億元,年增122%,與上季相當,稅後淨利1.24億元,年增暴衝336%,季增32.9%,每股盈餘5.1元,大幅優於市場預期。
目前弘塑主要業務包括酸槽設備、單晶旋轉設備等半導體濕製程設備,應用於晶圓級封裝中的乾式光阻剝除、金屬層蝕刻、助焊劑清除,及清洗等步驟,主要應用在12吋製程,隨台積電落實在地化設備下單的動作,加上對20奈米量產時程提前,半導體客戶積極拉貨,因此弘塑的訂單能見度已看到年底。
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