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日月光子公司將獲無錫通芝股權

中央商情網/ 2013.05.15 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年5月15日電)日月光(2311)公告,子公司上海日月光封裝測試,預計取得無錫通芝微電子100%股權。

為長期投資,日月光公告,位於中國大陸上海子公司日月光封裝測試,將與無錫東芝半導體交易,取得無錫通芝微電子100%股權,交易金額預計人民幣7000萬元。

日月光表示,無錫通芝從事包括球閘陣列封裝(BGA)等IC封裝業務,主要應用在消費電子產品。

法人表示,日月光長期與東芝(Toshiba)密切合作,東芝持續穩定釋出委外封測訂單給日月光,雙方合作項目包括分離式元件以及電視控制器等消費電子IC產品。

法人指出,日月光去年第4季獲得東芝分離式元件和功率半導體產品封測新訂單,相關產品主要應用在汽車電子和其他電子電機類產品。

法人指出,目前東芝封測量占日月光整體封測出貨量不到5%。

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