為長期投資，日月光公告，位於中國大陸上海子公司日月光封裝測試，將與無錫東芝半導體交易，取得無錫通芝微電子100%股權，交易金額預計人民幣7000萬元。
日月光表示，無錫通芝從事包括球閘陣列封裝(BGA)等IC封裝業務，主要應用在消費電子產品。
法人表示，日月光長期與東芝(Toshiba)密切合作，東芝持續穩定釋出委外封測訂單給日月光，雙方合作項目包括分離式元件以及電視控制器等消費電子IC產品。
法人指出，日月光去年第4季獲得東芝分離式元件和功率半導體產品封測新訂單，相關產品主要應用在汽車電子和其他電子電機類產品。
法人指出，目前東芝封測量占日月光整體封測出貨量不到5%。