法人指出，為因應28奈米和20奈米晶片先進製程所需載板，以及更新設備和製程去瓶頸化，景碩將擴大今年資本支出，從原先預估的35億元，擴充規模到40億元，幅度超過14%。
因應28奈米和20奈米晶片先進製程所需載板，法人表示，景碩今年也計畫擴充10%產能，包括晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板和球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)載板產品線。
法人表示，第1季FC-CSP載板營收占景碩整體營收比重約33%，FC-BGA占比約25%到27%。
法人指出，FC-CSP載板主要應用在手機基頻和射頻晶片、Wi-Fi無線通訊晶片和微型蜂巢式基地台(femtocell)晶片；FC-BGA載板主要應用在基地台設備。
展望今年上述載板產品成長趨勢，法人預估今年景碩FC-CSP載板產品可望較去年起碼成長2成，FC-BGA 載板成長幅度可到15%到20%左右。
景碩自結4月合併營收新台幣19.53億元，月增11.64%，年增2.23%；累計今年前4月自結合併營收72.77億元，年增逾3%。4月業績是今年單月次高，歷年單月第4高。
展望第2季，法人預估景碩第2季業績較第1季成長幅度，有機會超過1成，第2季單月業績有機會逐月向上。