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景碩計畫擴資本支出到40億

中央商情網/ 2013.05.13 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年5月13日電)法人表示,IC載板大廠景碩(3189)今年計畫擴10%產能,預估資本支出將擴充到新台幣40億元。

法人指出,為因應28奈米和20奈米晶片先進製程所需載板,以及更新設備和製程去瓶頸化,景碩將擴大今年資本支出,從原先預估的35億元,擴充規模到40億元,幅度超過14%。

因應28奈米和20奈米晶片先進製程所需載板,法人表示,景碩今年也計畫擴充10%產能,包括晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板和球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)載板產品線。

法人表示,第1季FC-CSP載板營收占景碩整體營收比重約33%,FC-BGA占比約25%到27%。

法人指出,FC-CSP載板主要應用在手機基頻和射頻晶片、Wi-Fi無線通訊晶片和微型蜂巢式基地台(femtocell)晶片;FC-BGA載板主要應用在基地台設備。

展望今年上述載板產品成長趨勢,法人預估今年景碩FC-CSP載板產品可望較去年起碼成長2成,FC-BGA 載板成長幅度可到15%到20%左右。

景碩自結4月合併營收新台幣19.53億元,月增11.64%,年增2.23%;累計今年前4月自結合併營收72.77億元,年增逾3%。4月業績是今年單月次高,歷年單月第4高。

展望第2季,法人預估景碩第2季業績較第1季成長幅度,有機會超過1成,第2季單月業績有機會逐月向上。

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