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虹冠電:公告本公司新增資金貸與金額達新臺幣一千萬元以上且達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之二以上

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2013.05.10 00:00
第二條 第23款1.事實發生日:102/05/102.接受資金貸與之:(1)公司名稱:深圳冠順微電子有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):163791(4)原資金貸與之餘額(仟元):10000(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):10000(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):20000(8)本次新增資金貸與之原因:對冠順公司未來延遲收回之應收帳款轉作資金貸與3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):19795(2)累積盈虧金額(仟元):1977325.計息方式:參考兆豐銀行貸款3個月美元利率1.1 %,採按月計算方式於還款時一併一次付清。6.還款之:(1)條件:營運資金足夠週轉時(2)日期:不適用7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):200008.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:2.449.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:無

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