由於各種電子設備安裝的元件數量不斷增加，因此空間有限的印刷電路板需要使用高密度封裝，從而有效縮小產品尺寸和降低產品厚度。
新開發的「5843系列」比京瓷現有的0.4mm間距產品窄0.05mm，而嵌合高度（電路板之間的間隙）僅有0.8mm，側寬為2.4mm，是一款節省空間的產品。
透過在市場上推出這項產品，京瓷連接器製品株式會社將繼續為那些需要更小、更薄和更高密度封裝技術的電子設備提供支援。
特色包含0.35mm的更小間距節省了空間，與公司現有的0.4mm間距產品（5804系列）相比，0.35mm間距使得產品長度縮短了12.7%。 此外，提供寬範圍的引腳數(10到120個)，並且具有良好的處理效能以及最適合高密度封裝應用，同時抗振、抗摔、耐異物，接觸可靠性高並採用卷帶包裝，每卷5000個，符合RoHS標準，不含鹵素 。
聯絡人：京瓷連接器製品株式會社Sachi Kuwabara, +81-(0)45-611-1020行銷部[email protected]傳真：+81-(0)45-611-1011網站：http://www.kyocera-connector.com/cn