聯電8日召開法人說明會，針對第2季營運展望，執行長顏博文指出，預估晶圓出貨季增12-14%，40奈米製程占營收可達2成，產品平均售價持穩，營業利益率約1-3%；他強調，半導體產業經過幾個月的庫存調整後需求已逐漸回穩，預期在通訊產品的帶動下，第2季晶圓代工業務將明顯轉好。
顏博文表示，半導體需求逐步回穩，預期第2季在通訊產品市場需求帶動下，晶圓代工產能利用率可達81-83%；第2季產品平均售價持穩；第2季晶圓代工業務營業利益率約1-3%，較第1季4.1%下滑，主要是因28奈米製程技術發展，費用恐將增加，預估可能影響獲利5-10億元，加上預計第2季將認列日本子公司UMCJ的清算費用所造成。
聯電第1季本業獲利近3億元，較原預期的損平表現佳，加上業外收益的挹注，第1季獲利表現優於預期；聯電對第2季本業晶圓代工業務的看法樂觀，預估今年資本支出15億美元，較去年17億美元略減。
顏博文表示，希望在努力研發及建置產能的同時，能夠保持現金股利的發放，以維護所有股東投資權益，經考量整體財務結構及長期發展資金需求後，董事會提出每股配發0.4元現金股利，約當60%的現金股利發放率的議案交付股東會決議。