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聯電Q2出貨增12%至14%

中央社/ 2013.05.08 00:00
(中央社記者張建中台北8日電)晶圓代工廠聯電看好第2季晶圓代工業務可望明顯好轉,預期晶圓出貨量可望季增12%至14%。

聯電今天召開法人說明會,執行長顏博文表示,半導體產業經過幾個月庫存調整後,需求已逐步回穩,預期第2季在通訊市場需求強勁帶動下,晶圓代工產能利用率可望回升到81%至83%水準。

顏博文預期,第2季晶圓出貨量可望季增12%至14%;其中,40奈米製程比重應可持續攀高,有機會達2成水準。

顏博文指出,第2季產品平均售價將持穩,只是因應28奈米製程技術發展,恐將造成費用增加,估計將影響新台幣5億至10億元獲利;另外,第2季也將認列日本子公司UMCJ清算費用。

顏博文預期,第2季晶圓代工業務營業利益率將僅約1%至3%。

至於新事業方面,顏博文預估,第2季新事業業績約15億元,將損失約8億元。

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