日月光自結4月集團合併營收167.16億元，較3月171.49億元減少2.5%，比去年同期148.67億元成長12.4%。
其中日月光4月IC封裝測試及材料自結營收116.77億元，較3月113.21億元增加3.1%，比去年同期106.38億元成長9.8%。
從集團合併營收來看，法人表示，日月光4月電子代工服務(EMS)業績偏緩，加上3月EMS業績相對高，4月日月光EMS業績月減幅度相對較大，牽動4月集團合併營收表現。
從IC封測及材料表現來看，法人指出，日月光4月通訊應用封測出貨相對較強。
累計前4月日月光自結集團合併營收649.06億元，較去年同期579.68億元成長11.97%。
其中前4月日月光IC封裝測試及材料自結營收429.94億元，比去年同期398.74億元成長7.8%。
展望5月，法人表示日月光IC封裝測試及材料出貨表現，符合預期。
日月光先前在法說會上預估，第2季IC封裝測試及材料出貨量，將比第1季增加11%到14%。
觀察第2季日月光毛利率走勢，日月光先前表示，第2季國際黃金均價預估每盎司1520美元左右，若國際金價波動幅度50美元，對日月光IC封測毛利率影響幅度在0.12%到0.15%。
從新台幣兌美元匯率來看，日月光預估第2季在匯率29.6元情況下，IC封裝測試及材料毛利率，可回到去年第4季23.2%水準，有機會比去年第4季好一些。