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●看好4K2K 頎邦擬取欣寶股權☆

中央商情網/ 2013.05.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年5月2日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)擬取得欣寶電子100%股權。頎邦表示看好下半年4K2K大電視、帶動驅動IC封裝捲帶材料需求,取欣寶股權以穩定相關貨源。

頎邦指出,為穩定大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料供應,頎邦擬發行新股並透過股份轉換方式,取得欣寶電子100%股權,以穩定控制貨源,降低COF封裝人力和材料成本,因應未來3年相關材料缺貨或瓶頸風險。

頎邦表示,換股比例為欣寶電子3.1股換頎邦1股股份,雙方暫定股份轉換基準日為10月1日。

頎邦表示,看好下半年4K2K大電視出貨表現,將帶動大尺寸面板驅動IC封裝捲帶材料需求,預估4K2K大電視相關需求量,將是一般高解析大電視的3倍。

頎邦表示,欣寶目前COF封裝捲帶材料月產能約6000萬顆,頎邦取得欣寶電子100%股權後,欣寶一部份捲帶材料產能將作為頎邦COF封裝產品所需,一部份產能可因應驅動IC客戶需求。

法人表示,欣寶是金仁寶集團旗下企業,頎邦之前併購的飛信半導體,也是原屬於金仁寶集團;欣寶目前股本約新台幣16億多,去年營收規模大約26億元到27億元之間,去年小幅獲利,比損益兩平好一些。

產業人士表示,欣寶電子主要客戶包括聯詠(3034)、奇景和瑞鼎(3592)等驅動IC台廠,欣寶目前是台灣供應COF封裝捲帶材料的最大廠商;相關供應商還包括長華電材(8070),目前欣寶和長華占全球大尺寸面板驅動IC封裝捲帶材料出貨比重約3成。

產業人士指出,目前全球最大COF封裝捲帶材料供應商以韓系廠商為主,包括三星旗下STEMCO和LG旗下的LGIT等,占全球COF封裝捲帶材料出貨比重6成。

法人表示,頎邦目前在大尺寸面板驅動IC所需COF封裝,台灣廠月產能約1.15億顆,中國大陸蘇州廠月產能約4000萬顆,整體產能利用率在5成左右;小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)月產能約1.35億顆。

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