頎邦今開高走高，盤中一波急拉，股價最高來到79.5元，續創歷史新高。
法人表示，受惠中國大陸中低階智慧機需求旺，頎邦4月中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨量穩健向上；預估頎邦4月整體業績，有機會較3月微增。
法人預估，頎邦第2季將擴充測試機台產能3成，測試機台總數將增加到300台以上，因應中低階和高階智慧型手機面板驅動IC測試需求。
法人預估，頎邦今年測試營收占整體營收比重，有機會上看2成。
在凸塊晶圓部分，法人表示，頎邦第2季中小尺寸面板驅動IC所需金凸塊封裝量相對穩定，12吋金凸塊晶圓月產能2萬5000片持續滿載，尚未有擴產計畫。
展望整體第2季表現，法人預估，頎邦第2季業績可較第1季成長5%到10%，增幅有機會趨近1成。