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Q2業績估增 頎邦續創高

中央商情網/ 2013.05.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年5月2日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)盤中股價續創歷史新高。法人預估,頎邦4月業績較3月持平,有機會微增,第2季業績季增幅度在5%到10%,有機會趨近1成。

頎邦今開高走高,盤中一波急拉,股價最高來到79.5元,續創歷史新高。

法人表示,受惠中國大陸中低階智慧機需求旺,頎邦4月中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)出貨量穩健向上;預估頎邦4月整體業績,有機會較3月微增。

法人預估,頎邦第2季將擴充測試機台產能3成,測試機台總數將增加到300台以上,因應中低階和高階智慧型手機面板驅動IC測試需求。

法人預估,頎邦今年測試營收占整體營收比重,有機會上看2成。

在凸塊晶圓部分,法人表示,頎邦第2季中小尺寸面板驅動IC所需金凸塊封裝量相對穩定,12吋金凸塊晶圓月產能2萬5000片持續滿載,尚未有擴產計畫。

展望整體第2季表現,法人預估,頎邦第2季業績可較第1季成長5%到10%,增幅有機會趨近1成。

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