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◆布局高階封測 台廠腳步快

中央商情網/ 2013.05.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年5月1日電)半導體封裝測試台廠看好下半年高階封測市場需求,紛紛加快布局腳步;智慧型手機晶片加速進入28奈米和20奈米高階製程,也帶動台廠後段高階封測產能需求。

半導體封測大廠矽品(2325)董事長林文伯指出,IC功能大幅提升帶動高階封測需求,近 2年高階封測產能隨著高階晶圓代工大幅擴充,下半年將供不應求。

封測大廠日月光(2311)財務長董宏思也表示,第2季資本支出規模和去年第4季相近,大約2億美元,主要支應高階封裝產能布局,因應下半年成長需要。

記憶體封測廠力成(6239)董事長蔡篤恭也指出,目前大部分心力,放在支援邏輯IC和應用處理器(application processor)的封測需求。

董宏思預估,日月光第2季先進封裝產能利用率在85%以上,可處滿載水位;今年日月光在台灣高階封測出貨成長幅度,將高於其他封測產品。

林文伯預估,矽品第2季覆晶(Flip Chip)封裝產能利用率,可從第1季的68%成長到81%-85%左右。

展望第2季,董宏思預估日月光第2季覆晶封裝成長幅度較高,打線封裝產品成長幅度趨穩。

矽品第2季和第3季將逐季增加FC-BGA和FC-CSP封裝產品月產能。林文伯指出,第1季在FC-CSP封裝營收約新台幣5.9億元左右,預估第4季單季FC-CSP封裝營收可大幅增加到30億至40億元。

高階封裝除了一般認為的覆晶封裝產品外,打線封裝產品也不可輕忽。

林文伯便指出,例如堆疊晶片(stack die)、或需要用到銅打線製程的晶片對晶片打線封裝(die to die wire bonding)等,也會用到高階封測製程;去年全年投資銅打線封裝的封測廠,只有日月光和矽品,已掌握大部分銅打線封裝市場。

力成在打線封裝也有進一步成果。蔡篤恭指出,應用在行動裝置應用處理器的打線封裝產品,已經開始出貨。

另一方面,智慧型手機晶片強調低功耗和高效能,也加速台廠後段高階封測製程布局。

林文伯表示,智慧型手機晶片快速進入28奈米和20奈米製程,加速高階晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)應用;為降低成本,封測廠也會加速採用銅柱凸塊(Cu pillarbumping)技術。

董宏思表示,20奈米晶片製程應該還不會採用3D IC技術,目前日月光對20奈米晶片封測製程已有較好掌握。

蔡篤恭認為,矽穿孔(TSV) 3D IC技術時程應該會延後到2014年或2015年,力成相關新廠已準備就緒;另外在矽中介層(silicon interposer)部分,已獲得特定客戶良好回應。

力成持續布局銅柱凸塊技術。蔡篤恭表示,銅柱凸塊技術已進入手機晶片客戶驗證階段,預估第3季底到第4季,針對應用處理器採用銅柱凸塊的覆晶封裝技術,將會有好成績出現。

力成也持續布局CIS影像感測器封裝產能。蔡篤恭指出,在12吋影像感測器矽穿孔(TSV)產能布局已經完備,可提供客戶CSP和COW製程服務。

整體來看,智慧型手機和平板電腦產品,是今年半導體產業需求成長的主要動能,相關晶片將更講究低功耗、低尺寸和高效能,晶片後段高階封測需求持續維持高檔,台廠今年在高階封測的發展腳步,只會繼續加快。

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