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矽品林文伯: 高階封測 下半年供不應求

中時電子報/王宗彤/台北報導 2013.05.01 00:00
IC封測大廠矽品(2325)昨日舉辦法說會,不過,今年第1季因認列業外損失,財報意外虧損。展望第2季,董事長林文伯表示,在低價平板電腦及智慧型手機的帶動下,相關晶片成長動能續強,而後段封測營運將同步看俏,目前市場高階封測需求持續增加,預估下半年將出現供不應求的情況。

林文伯指出,第2季打線封裝(Wire Bond)、覆晶封裝(Flip Chip)與一般測試產能利用率皆會向上攀升,打線產能利用率最高可達100%,覆晶封裝與測試的利用率最高達85%。因此,法人預估,第2季營收季增率將達2成以上,毛利率也可望回升,Q2起營運看俏。

矽品今年首季資本支出30.16億元,林文伯強調,今年第4季客戶需求量遠遠超過目前產能,將於5~6月觀察市場需求,今年不排除進一步增加資本支出。

據矽品財報,今年第1季因美國孫公司與美Tessera和解權利金約3000萬美元影響一次認列,造成稅後單季由盈轉虧,稅後淨損達2.92億元,每股稅後虧損0.09元。

林文伯對下半年持續看好封測產業,「從市場的需求來看,現在大家都在熱頭上。」尤其隨著製程愈趨複雜,高階封測需求將持續增長,儘管目前各廠積極擴產,預期今年下半年仍會出現供不應求情形,因此預估矽品營運一定會成長。

林文伯指出,第2季有新客戶的訂單,挹注推升營收;不過,主要成長動能則來自於既有客戶訂單回溫,所有產品線需求皆上揚,其中通訊晶片需求最強,消費性電子需求次之,電腦相關產品也會成長,記憶體則向下減少。

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