第二條 第15款1.董事會或股東會決議日期:102/04/302.投資計畫內容:預定102年進行真空濺鍍投資計畫，總投資金額為新台幣6.44億元。3.預計投資日期:102/04/30~103/02/014.資金來源:自有資金及籌資。5.具體目的:因應未來產品需求，進行本投資計畫，以配合相關客戶擴產需求。6.其他應敘明事項:無。