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正達國際:公告本公司董事會決議進行真空濺鍍投資計畫

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2013.04.30 00:00
第二條 第15款1.董事會或股東會決議日期:102/04/302.投資計畫內容:預定102年進行真空濺鍍投資計畫,總投資金額為新台幣6.44億元。3.預計投資日期:102/04/30~103/02/014.資金來源:自有資金及籌資。5.具體目的:因應未來產品需求,進行本投資計畫,以配合相關客戶擴產需求。6.其他應敘明事項:無。

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