回到頂端
|||

蕃新聞

熱門: 十大溫泉飯店 勞基法 慶富

力成Q2營收 估比Q1好

中央商情網/ 2013.04.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月30日電)記憶體封測廠力成(6239)董事長蔡篤恭預估,第2季營收將比第1季好,5月和6月行動記憶體封測量可往上爬,希望第3季需求能回到去年第4季需求水準。

力成今天下午舉辦法人說明會,董事長蔡篤恭表示,第1季財務表現優於公司預期,整體表現也朝向逐季更好的趨勢走。

展望第2季,蔡篤恭表示,目前看來,第2季營收表現將比第1季好,標準型記憶體封測量仍會下滑,預估第3季就會停止下滑,NAND型快閃記憶體和邏輯IC封測量,可抵消標準型記憶體封測量下滑。

行動記憶體(Mobile DRAM)部分,蔡篤恭表示,行動記憶體需求正逐漸復甦,4月可能比較疲軟,5月和6月相關封測量可往上爬,希望第3季需求能回到去年第4季需求水準。

標準型記憶體(Commodity DRAM)部分,蔡篤恭表示,第2季供給依然吃緊,相關供應商並沒有因為價格上揚擴大生產,價揚量縮,力成相關封測量並沒有增加,不過已採取相關措施,並未造成傷害。

蔡篤恭表示,目前整體來看,DRAM市況相對健康。

NAND型快閃記憶體(NAND Flash)部分,蔡篤恭表示,相關需求不斷向上,包括eMMC、MCP、固態硬碟(SSD)需求持續成長;未來供給端可能會增加,力成未來幾季在NAND型快閃記憶體封測量將持續強勁。

邏輯封測部分,蔡篤恭表示,4月PC相關需求依舊疲軟,不過目前看來5月和6月在消費電子邏輯IC封裝量表現還不錯。

測試機台部分,蔡篤恭表示,先前投資測試機台折舊速度有加快,但仍有4成須折舊,持續把部分測試DRAM的機台轉向測試NAND型快閃記憶體,因應快閃記憶體測試滿載產能不足的需求,預估可消化3成DRAM測試產能,到下半年測試產能利用率可提升到6成多到7成多。

行動裝置應用處理器高階封測部分,蔡篤恭表示,力成在銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)發展還不錯,成長幅度將擴大,預估下半年會有好成績。

展望未來數月,蔡篤恭表示,將把公司成本降低,提高毛利率,未來幾季朝向增加毛利為主,不是只有擴大營收。

社群留言