第七條　第9款1.事實發生日:102/04/302.發生緣由:有關本公司背書保證總額超過限額， 截至102年度第一季改善計劃說明。3.因應措施:無。4.其他應敘明事項:1.依本公司「背書保證作業程式」第四條之背書保證額度相關規定： (1)本公司背書保證總額:以不超過本公司淨值之百分之八十為限。 (2)本公司對單一企業背書保證限額:以不超過本公司淨值之百分之六十為限。 (3)本公司因業務往來而從事背書保證者:以該企業與本公司最近12個月業務往 來數額評估。 (4)本公司直接及間接持有表決權股份百分之九十之公司間之背書保證，其金額 不得超過本公司淨值之百分之十。惟本公司直接及間接持有表決權股份百分 之百之公司間之背書保證不在此限。 (5)本公司及本公司之子公司整體之背書保證總額，以不超過本公司淨值之百分 之百為限。 (6)本公司及本公司之子公司整體對單一企業之背書保證總額，以不超過本公司 淨值之百分之八十為限。2.截至102年03月31日止，本公司背書保證總額為新台幣4,116,765仟元， 業已超過相關作業規定。謹列示如下表： 背書保證者公司　　　　　被背書保證對象　　 目前背書保證總額(仟元)─────────────────────────────────── 本公司 力晶科技股份有限公司 NT＄ 926,415 US＄ 106,937 本公司 背書保證總額 NT＄ 4,116,765 本公司 實際動支金額 NT＄ 4,116,765 本公司對單一企業背書保證限額 NT＄ 0 本公司背書保證限額 NT＄ 0 整體子公司 力晶科技股份有限公司 NT＄ 805,049 本公司及整體子公司背書保證總額 NT＄ 4,921,814 本公司及整體子公司單一企業背書保證限額 NT＄ 0 本公司及整體子公司背書保證限額 NT＄ 03.改善計劃(因應措施):(1)本公司依101年12月6日與債權銀行召開之102年度全體債權銀行債權債務協商 會議決議，本公司將處份P3廠房及設備並淡出標準型DRAM市場，以晶圓代工 及FLASH為主要發展。本公司已於100年躋身全球晶圓代工第十強。期以穩健 之代工業務，使公司能穩定獲利，逐步以改善淨值。(2)截至102年3月止，本公司對瑞晶之背保餘額為新台幣0元(瑞晶華銀聯貸案已 於101年11月清償完畢)，本公司業已於101年12月26日取回本票。另本公司 依JVA之約定精神，針對瑞晶公司融資額度50%，提供相對擔保予Elpida， 因瑞晶已於102年3月清償借款，此項背書保證餘額為新台幣0元，本公司已 向Elpida提出請求取回本票。(3)由於本公司已與美光簽訂瑞晶股票之股份買賣協議，未來於瑞晶股份轉讓予 美光，將可清償其他非金融機構之借款餘額，預估屆時本公司之背書保證餘 額將至約新台幣3.4億元，本公司背書保證超限情形將可逐步改善。4.依本公司「背書保證作業程式」第九條相關規定，本案之改善計劃由稽核單位 業於102年4月29日送各監察人。5.由於景氣及產業低迷，本公司將持續執行改善計畫，以符合背書保證辦法之 規定。