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林文伯估下半年高階封測產能夯

中央商情網/ 2013.04.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月30日電)IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示,半導體產業第2季表現可優於預期,下半年會比上半年成長,下半年高階封測產能將供不應求。

矽品今天下午舉辦法人說明會,林文伯表示,台積電第1季法說會揭露優於預期的營收預估,也大幅增加資本支出,似乎說明半導體需求比一般預期強勁。

林文伯表示,低價手機和平板電腦將成為推升今年半導體需求的主要動能。林文伯並引用研究機構數據指出,今年智慧型手機和平板電腦出貨量,均較去年明顯成長。

從市場來看,林文伯表示,由中國大陸和其他新興國家市場帶動的低價智慧型手機風潮,將是今年或未來數年智慧型手機消費主力。

林文伯指出,中國低價白牌平板電腦的銷售正快速成長,市場數量相當驚人,儘管產品平均價格(ASP)和獲利下跌,但是數量年增率大幅成長。

他認為,由於IC功能大幅提升,需要用到高階封測,近2年來高階封測產能隨著高階晶圓代工大幅擴充,預估下半年高階封測產能將供不應求。

林文伯認為,半導體產業好轉是全面好轉,除了智慧型手機和平板電腦,包括電視和遊戲機應用晶片都有好轉趨勢。

林文伯預估,今年矽品營收會較去年成長;觀察第4季,林文伯表示,第4季客戶需求量遠遠超過目前產能,情況好的話,今年不排除進一步增加資本支出。

高階封裝部分,林文伯指出,第1季FC-CSP封裝營收在新台幣5.9億元左右,預估第4季FC-CSP封裝營收可大幅增到30億至40億元。

打線機台部分,林文伯表示,第2季將增加220台打線機台,到今年底,測試機台將增加40台。

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