矽品今天下午舉辦法人說明會，林文伯表示，台積電第1季法說會揭露優於預期的營收預估，也大幅增加資本支出，似乎說明半導體需求比一般預期強勁。
林文伯表示，低價手機和平板電腦將成為推升今年半導體需求的主要動能。林文伯並引用研究機構數據指出，今年智慧型手機和平板電腦出貨量，均較去年明顯成長。
從市場來看，林文伯表示，由中國大陸和其他新興國家市場帶動的低價智慧型手機風潮，將是今年或未來數年智慧型手機消費主力。
林文伯指出，中國低價白牌平板電腦的銷售正快速成長，市場數量相當驚人，儘管產品平均價格(ASP)和獲利下跌，但是數量年增率大幅成長。
他認為，由於IC功能大幅提升，需要用到高階封測，近2年來高階封測產能隨著高階晶圓代工大幅擴充，預估下半年高階封測產能將供不應求。
林文伯認為，半導體產業好轉是全面好轉，除了智慧型手機和平板電腦，包括電視和遊戲機應用晶片都有好轉趨勢。
林文伯預估，今年矽品營收會較去年成長；觀察第4季，林文伯表示，第4季客戶需求量遠遠超過目前產能，情況好的話，今年不排除進一步增加資本支出。
高階封裝部分，林文伯指出，第1季FC-CSP封裝營收在新台幣5.9億元左右，預估第4季FC-CSP封裝營收可大幅增到30億至40億元。
打線機台部分，林文伯表示，第2季將增加220台打線機台，到今年底，測試機台將增加40台。