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林文伯:短期市場仍在熱頭上 下半年高階封測供不應求

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.04.30 00:00
封測大廠矽品(2325-TW)今(30)日召開法說會,展望景氣後市,董事長林文伯表示,今年低價智慧型手機與平板電腦需求帶動,支撐半導體產業成長,其中高階封測需求尤其強勁,預期至下半年時產能仍供不應求,而矽品也不排除會再增加全年資本支出金額,但還要後續客戶需求而定,對整體景氣樂觀看待。

林文伯指出,電子零組件需求在第 1 季底就迅速回升,近期半導體廠對第 2 季看法普遍優於市場預期,因此他看好下半年景氣將優於上半年,其中晶圓代工大廠台積電(2330-TW)積極擴充資本支出,其目的並非為短期需求,而是看到中長期低價智慧型手機與平板電腦需求強勁,相關晶片成長動能看俏,同步帶動晶圓代工與後段封測後續景氣動能。

林文伯表示,今年研調機構預估,智慧型手機全年出貨將較去年成長27.2%,平板電腦出貨或更將成長48.7%,預期中國大陸到新興國家,其低價智慧型手機與平板電腦的成長力道將快速升溫,也已有晶片商,產品販售區域從中國大陸,擴展至新興國家,顯見市場熱度持續升溫。

林文伯強調,低價行動通訊產品帶動了龐大的市場需求,雖然手機廠商相關供應鏈當中,部分廠商面臨營收與獲利下滑的壓力,但整體出貨數量卻是向上成長,有助半導體產業,且IC功能愈趨複雜,高階封測需求預期會有增無減,產業雖極擴充產能,但預期下半年時仍有供不應求情形,持續推升半導體產業成長。

不過,林文伯也認為,電子產品熱度能延續多久,產業沒人說得準,短期市場仍在熱頭上,看好景氣動能。

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